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图(tú)片名称

优势标题

优势描述优势(shì)描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描(miáo)述优势描述优势描述(shù)

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图片名称

优势(shì)标题

优(yōu)势(shì)描(miáo)述优势描述优(yōu)势描述(shù)优势描(miáo)述优势描述优势(shì)描述优势描述优势描述优势描述

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图片名称

优势标(biāo)题(tí)

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优势标题

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图(tú)片名称

优势标题

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应(yīng)用优势(shì)

首镭(léi)激光

实(shí)现高精度、自(zì)动定位、对焦,加(jiā)工(gōng)效率高

无(wú)崩缺、无粉尘、切割热影响区域小,加工精度高

光束质量高、运动精(jīng)度高、标刻速度快、性能稳定

无人值守全自动运行(háng),批量(liàng)生产,功能齐全

效果展示(shì)

样品:12寸(cùn)晶圆  工艺:晶圆激光环切

样品(pǐn):12寸晶(jīng)圆  工艺(yì):晶圆(yuán)激(jī)光环(huán)切

样品:晶圆  工艺:激光隐切

样品:晶圆(yuán)  工艺:激光隐切

样品(pǐn):晶圆   工艺:晶圆(yuán)切割(gē)

样品:晶圆   工艺:晶(jīng)圆切割

样品:8寸晶圆  工艺:ID号激光打码(mǎ)

样(yàng)品:8寸晶圆  工艺:ID号激光打码

样品(pǐn):6寸晶圆  工艺(yì):晶圆激光(guāng)切割

样品(pǐn):6寸晶(jīng)圆  工(gōng)艺:晶圆激光切割(gē)

样品:12寸晶圆  工艺:晶(jīng)圆激光(guāng)背(bèi)打

样品:12寸晶圆  工艺:晶圆(yuán)激光背打(dǎ)

产品展示

飞秒激光加工(gōng)系统(tǒng)

飞(fēi)秒激光加(jiā)工系(xì)统应用于金属(shǔ)合金(jīn)材(cái)料(liào)激光精密刻蚀加工,表面微纳结构加工(gōng),玻璃、透明脆性材料切(qiē)割; PI膜、PET、等非(fēi)金属电子材料切割打孔; 玻璃3D外(wài)形切割; 硅晶圆飞秒激(jī)光开槽、打孔(kǒng)、切割; 3C 5G、半导体器件,航空(kōng)电(diàn)子等(děng)智(zhì)能制造;

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玻璃激光打孔机

该设备主要是针对薄(báo)板的高速激(jī)光加工,整机运行稳定(dìng)、技(jì)术成熟(shú)、切割效率高(gāo)。设备主体整体刚性好、强度(dù)高,底座采用济南青大理(lǐ)石,横梁采用挤压铝材型(xíng)材,能有效防止结构变(biàn)形。

查(chá)看详情

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