应用（yòng）优势
自（zì）主研发（fā）系统（tǒng）加工稳定可靠
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒（lì）、无碳化
速度快、大幅提（tí）高产能，无需（xū）耗材，使用成本低
高（gāo）精度（dù）视（shì）觉自动定位，自动校正（zhèng），实时同轴监视或（huò）旁轴监（jiān）视功能
效果展（zhǎn）示
工（gōng）艺（yì）：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔
工艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯（xīn）片管（guǎn）壳密封焊接
工（gōng）艺：植入式激光锡（xī）球焊接
产品展（zhǎn）示
该设（shè）备主要是针对薄板的高（gāo）速激光（guāng）加工，整机（jī）运行稳定、技术成熟、切割（gē）效（xiào）率高。设备（bèi）主体整体刚性好（hǎo）、强度高（gāo），底座采用济南青大理石（shí），横梁（liáng）采用挤压铝材型材，能有效防止结（jié）构变（biàn）形（xíng）。
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