为什么选择我们
优势标题
优（yōu）势描述优势描（miáo）述优势描述优势描（miáo）述优势描述优势描（miáo）述优势描述优势描述（shù）优势描述
1
优势（shì）标题
优势描述优势描述优势描述优（yōu）势描述优势描述优势描述优势描述优势（shì）描述（shù）优（yōu）势（shì）描述
2
优势标题
优势描述优势（shì）描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述优（yōu）势描述（shù）优势描述
3
优势标题
优势描述优（yōu）势描述（shù）优势描述优势描述优（yōu）势描述优（yōu）势描述优势描（miáo）述优势描述优势描述
4
优势标题（tí）
优势（shì）描述优势描述优势描述优势（shì）描（miáo）述优势描述优势描（miáo）述优（yōu）势（shì）描述优势描述优势（shì）描述
5
应用（yòng）优（yōu）势
实现高精度、自动定（dìng）位、对焦，加工效率高
无（wú）崩缺、无粉尘、切割热影响区域小，加工精度高
光束质量高（gāo）、运动（dòng）精（jīng）度高、标（biāo）刻速度（dù）快、性能稳定
无人（rén）值守全自（zì）动运行，批量生（shēng）产，功能齐全
效（xiào）果展示
样品：12寸晶（jīng）圆（yuán） 工艺：晶圆（yuán）激（jī）光环切
样品（pǐn）：晶圆 工艺：激光隐切
样品（pǐn）：晶圆 工艺：晶圆切割
样品：8寸晶圆 工艺（yì）：ID号激光（guāng）打码
样品：6寸晶圆 工（gōng）艺：晶圆激（jī）光切割
样品：12寸晶（jīng）圆 工艺：晶圆激光背打
产品展示
飞秒激（jī）光加工系（xì）统应用于金属合金材料激光（guāng）精密刻蚀（shí）加工（gōng）,表面微（wēi）纳结构（gòu）加工，玻璃、透明脆（cuì）性材料（liào）切割； PI膜、PET、等非金属电子材（cái）料切割打孔； 玻璃（lí）3D外形切（qiē）割； 硅（guī）晶圆飞秒激光开槽、打（dǎ）孔（kǒng）、切割； 3C 5G、半导体器件，航空电子（zǐ）等智能制造；
查看详情
该设（shè）备主要是针对薄板的高速激光加工，整机运（yùn）行稳定、技术成熟、切割（gē）效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南（nán）青大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
查（chá）看（kàn）详（xiáng）情
Copyright © 2024 耀世娱乐半导体科技（苏州）有限公司（sī） 版权所（suǒ）有