应用优(yōu)势
自主研发系统加工稳定可(kě)靠
无毛刺、粉尘(chén)、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高(gāo)产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉自(zì)动(dòng)定位,自动校正(zhèng),实(shí)时同轴监视或旁轴(zhóu)监(jiān)视功(gōng)能
效果展(zhǎn)示
工艺:软板硬(yìng)板(bǎn)切(qiē)割
工艺:陶瓷激(jī)光切割打孔
工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔(kǒng)切割
工艺:芯片打标
工艺:芯片(piàn)管壳密封焊接
工艺:植入(rù)式(shì)激光锡球焊接
产品(pǐn)展示