应用优势
自主研发(fā)系(xì)统加工稳定可(kě)靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快(kuài)、大幅提高产(chǎn)能,无(wú)需耗材(cái),使用成本(běn)低
高精(jīng)度视觉自动定位,自(zì)动校(xiào)正,实(shí)时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工(gōng)艺:软板硬板切(qiē)割
工艺:陶瓷激光切割打孔
工艺:软瓷LTCC/HTCC激(jī)光打孔切割(gē)
工艺:芯片打标
工艺:芯片管壳(ké)密(mì)封焊接
工艺:植入式激光(guāng)锡球焊接
产品展示
飞秒激光加工系统(tǒng)应用于金属合金(jīn)材(cái)料激光精密(mì)刻蚀加工(gōng),表面微纳结构加工(gōng),玻璃、透明脆性材料切割(gē); PI膜、PET、等非(fēi)金属电子材料切割打孔; 玻璃3D外形切割; 硅晶圆飞秒激光开槽、打(dǎ)孔、切割; 3C 5G、半导体(tǐ)器件,航(háng)空电子等智能制造;
查看详情该设备主要是针对薄板的高速激(jī)光(guāng)加工,整机运行稳定、技(jì)术(shù)成熟、切割效率高。设备(bèi)主体整体刚性好、强度高(gāo),底座采(cǎi)用济南青大理(lǐ)石,横梁采用挤压铝材型(xíng)材,能有效防止结构变形。
查看(kàn)详(xiáng)情