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图片名称

优势(shì)标(biāo)题(tí)

优(yōu)势描述(shù)优(yōu)势描述优势描(miáo)述优势描述优势描述(shù)优势描述优(yōu)势描述优(yōu)势描述优势描述(shù)

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图(tú)片(piàn)名称(chēng)

优势标题

优势描述优势描述优(yōu)势描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述

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图片名称

优势标题

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图片名称

优势标题

优势描述优势描述优(yōu)势描述优势描述优势描述优势描述优势(shì)描述优(yōu)势描(miáo)述优势描述

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图片名(míng)称

优势标(biāo)题

优(yōu)势描述优势(shì)描述优势描述(shù)优势描述优势描述优势描(miáo)述优势描述优势描述(shù)优势(shì)描述

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应用优势(shì)

耀世娱乐

实现高精(jīng)度、自(zì)动定位、对焦,加工(gōng)效率高

无崩(bēng)缺、无粉尘、切割热(rè)影(yǐng)响区(qū)域(yù)小,加工精度(dù)高

光束质量高、运动(dòng)精度高、标刻(kè)速度快、性能稳定

无人值守(shǒu)全自动运行(háng),批量生产,功能齐全(quán)

效果展示

样(yàng)品(pǐn):12寸晶圆  工艺:晶(jīng)圆激(jī)光环切(qiē)

样品:12寸晶圆(yuán)  工艺:晶圆激(jī)光环切

样品(pǐn):晶圆  工(gōng)艺(yì):激光隐切

样品:晶圆  工艺:激(jī)光隐切

样品(pǐn):晶圆   工艺(yì):晶圆切割

样品:晶圆   工艺:晶(jīng)圆切(qiē)割

样品:8寸晶圆  工(gōng)艺:ID号激(jī)光打码

样品:8寸晶圆  工艺:ID号激光(guāng)打码

样(yàng)品:6寸晶(jīng)圆  工艺:晶圆激光切割(gē)

样品(pǐn):6寸晶(jīng)圆(yuán)  工(gōng)艺:晶圆激(jī)光切割

样品:12寸晶圆  工艺:晶圆激光(guāng)背打

样品:12寸晶(jīng)圆  工艺:晶圆激(jī)光背打

产品展示

飞秒激光加工(gōng)系统

飞秒激光加工系统应用于金属合金材(cái)料激光精密刻蚀加(jiā)工(gōng),表(biǎo)面(miàn)微纳结构加工,玻璃、透明(míng)脆性材料切割; PI膜、PET、等非金属电(diàn)子材料(liào)切割打孔; 玻璃(lí)3D外形切割; 硅(guī)晶圆飞秒(miǎo)激光(guāng)开槽、打孔(kǒng)、切割; 3C 5G、半导体器件,航空(kōng)电子等智能(néng)制造;

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玻璃(lí)激光打孔机

该设备主要是针(zhēn)对薄(báo)板的高速激光加工,整机运行稳定、技(jì)术成熟(shú)、切割效率(lǜ)高(gāo)。设备主体整体刚性好、强度高,底座(zuò)采用济(jì)南青大理石,横(héng)梁采用挤压铝材型材,能有效防止(zhǐ)结(jié)构变形(xíng)。

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