应用(yòng)优势
自主研发(fā)系统加工稳定可靠
无毛刺、粉(fěn)尘(chén)、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高(gāo)产能,无需耗材,使用成本低
高精度视觉(jiào)自(zì)动定位,自(zì)动校正,实时同轴监视或旁(páng)轴监视(shì)功能
效果展示
工艺:软(ruǎn)板硬板切割
工艺:陶瓷激光切割打孔
工艺:软(ruǎn)瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺:芯片(piàn)打标
工艺:芯片管壳密封(fēng)焊接
工艺:植(zhí)入式激光锡球焊接
产品(pǐn)展(zhǎn)示
该设备主要是针对薄板的高速(sù)激光加工(gōng),整(zhěng)机(jī)运行(háng)稳定、技术(shù)成熟、切割效率高。设(shè)备主体整体刚性好(hǎo)、强度高(gāo),底座采用济(jì)南青大理石(shí),横梁(liáng)采(cǎi)用挤压铝(lǚ)材型材,能(néng)有效防止结构变(biàn)形。
查(chá)看详(xiáng)情