为什么选择我们
优势(shì)标题
优势描(miáo)述优势(shì)描(miáo)述优势描述优势描述(shù)优(yōu)势描述(shù)优势描述(shù)优势描述优势描述优(yōu)势(shì)描(miáo)述
1
优势标(biāo)题
优势描述优势描(miáo)述(shù)优(yōu)势(shì)描述优势描述(shù)优势描述优(yōu)势描述优势(shì)描述优势描述(shù)优势描述(shù)
2
优势标题
优(yōu)势描述优(yōu)势(shì)描述优势描述优(yōu)势描述优势(shì)描(miáo)述优势描述优势描(miáo)述优(yōu)势描述优(yōu)势描述(shù)
3
优势标(biāo)题
优势描(miáo)述优势描(miáo)述优势描述优势(shì)描述(shù)优势描述优势(shì)描述优势描述优势描述优势描述
4
优势标题(tí)
优势描述优势(shì)描述(shù)优势描述优势描述优势描(miáo)述优势描述优势描述优势(shì)描(miáo)述优势描述
5
应用优势(shì)
实现高精度、自动定位、对焦,加工效(xiào)率高
无崩缺、无粉尘、切(qiē)割(gē)热影响(xiǎng)区域(yù)小,加工精度高
光束(shù)质量(liàng)高、运动精(jīng)度高、标刻速(sù)度(dù)快、性能稳定
无(wú)人值守全自(zì)动(dòng)运行,批量生产,功能齐全
效果展示
样(yàng)品(pǐn):12寸晶圆 工(gōng)艺:晶圆激光环切
样品:晶(jīng)圆 工艺:激光隐切
样品:晶圆 工艺:晶圆切割
样品:8寸(cùn)晶圆 工艺:ID号激(jī)光打码
样品(pǐn):6寸(cùn)晶圆 工艺:晶圆激光切(qiē)割
样品:12寸晶圆 工艺:晶圆激光背打
产品展示