应用优势
自主研发系（xì）统加工稳定（dìng）可靠
无毛刺、粉尘（chén）、颗粒、无碳（tàn）化
速度（dù）快（kuài）、大幅提高（gāo）产能，无需（xū）耗材（cái），使用成本低
高精度视觉自动定位（wèi），自动校正，实（shí）时同（tóng）轴（zhóu）监视或旁（páng）轴监视功能（néng）
效果展示
工艺：软（ruǎn）板硬（yìng）板切割
工艺（yì）：陶瓷激光切（qiē）割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激（jī）光打孔切割
工艺（yì）：芯片打标
工艺：芯（xīn）片（piàn）管壳密封焊接
工（gōng）艺：植入式激（jī）光锡球焊接（jiē）
产品展示（shì）
