应用优势
自主研发系统加工稳（wěn）定可靠
无毛刺、粉尘、颗（kē）粒、无碳（tàn）化（huà）
速度快（kuài）、大幅提高产（chǎn）能，无需（xū）耗（hào）材，使用成本低（dī）
高精度视（shì）觉自动定位，自动校正，实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软板硬板切割（gē）
工艺：陶瓷激光（guāng）切割打孔
工（gōng）艺（yì）：软瓷LTCC/HTCC激（jī）光打孔切（qiē）割
工（gōng）艺：芯片打（dǎ）标（biāo）
工艺：芯片管（guǎn）壳密封（fēng）焊接
工艺：植入（rù）式激光锡球焊（hàn）接（jiē）
产品展示
飞秒激光加（jiā）工系（xì）统（tǒng）应（yīng）用（yòng）于金属合金材料激光精密刻蚀加工,表面微纳结构加工，玻璃、透（tòu）明脆性材料（liào）切割； PI膜（mó）、PET、等非金属电子材料切（qiē）割打孔； 玻璃3D外形切割； 硅晶圆飞秒（miǎo）激光（guāng）开槽、打（dǎ）孔（kǒng）、切（qiē）割（gē）； 3C 5G、半导体器件，航空（kōng）电子等智（zhì）能制造；
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该设备主要是针对薄（báo）板的高速激光（guāng）加工（gōng），整机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率高（gāo）。设备主体整体刚性好、强度高，底座采（cǎi）用济南青大理（lǐ）石，横梁采用挤压铝（lǚ）材型材，能有效（xiào）防止结构变形（xíng）。
查看详（xiáng）情