为什么（me）选择我们
优势标题（tí）
优势描（miáo）述优势描述优（yōu）势描述优势描述优势描述优势描（miáo）述优势描（miáo）述（shù）优势描述优势描述
1
优势标题
优势（shì）描述优势描述优势（shì）描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述
2
优势标题
优势描述优势描（miáo）述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势（shì）描述优（yōu）势描（miáo）述
3
优（yōu）势标题
优（yōu）势描述（shù）优势描述优（yōu）势（shì）描述优势描述优（yōu）势描述（shù）优势描述优势描述优势描述优势描（miáo）述
4
优势标题
优势描述优势描（miáo）述优势描述优势（shì）描述优势描述优势（shì）描述（shù）优势（shì）描述优势描述优势描述
5
应用优势
实现高精度（dù）、自（zì）动定（dìng）位、对（duì）焦（jiāo），加工效率（lǜ）高
无崩（bēng）缺、无粉尘、切割热（rè）影响区域小，加工精度高
光束质量高、运（yùn）动精度高、标刻（kè）速度快、性能稳（wěn）定
无人（rén）值守全自动运行，批（pī）量生产，功能齐全
效果展示
样（yàng）品：12寸晶圆 工艺：晶圆（yuán）激（jī）光环切
样（yàng）品（pǐn）：晶圆 工艺：激光隐切
样品：晶圆（yuán） 工艺：晶圆切（qiē）割
样品：8寸晶圆 工艺：ID号激（jī）光打码
样品（pǐn）：6寸晶圆 工艺：晶圆激光切割（gē）
样品：12寸晶圆 工艺：晶（jīng）圆激光背打
产品展示
飞秒激光加工系统应用于（yú）金（jīn）属合金材料（liào）激光精密刻蚀加工,表面（miàn）微纳结构加工，玻（bō）璃、透明脆性材料切割； PI膜（mó）、PET、等非（fēi）金属（shǔ）电子（zǐ）材料（liào）切（qiē）割（gē）打孔； 玻璃3D外形切割（gē）； 硅晶（jīng）圆飞秒激光（guāng）开槽（cáo）、打孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航（háng）空电子（zǐ）等智能制（zhì）造；
查看（kàn）详情
该设（shè）备主要是针对（duì）薄板的高速激（jī）光（guāng）加（jiā）工，整机运行（háng）稳定、技术成熟、切割效率高。设（shè）备主体整体刚性好（hǎo）、强度（dù）高，底（dǐ）座采用（yòng）济南青大理石，横（héng）梁采用挤（jǐ）压（yā）铝材（cái）型材，能有效防止结构变形（xíng）。
查看详情
Copyright © 2024 首镭激（jī）光半导体科技（苏州）有限公司 版权所有