应用优势（shì）
自主研发系（xì）统加工稳定可靠（kào）
无毛刺、粉尘（chén）、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产能（néng），无（wú）需耗材，使用成本低
高精度视觉自动定位，自动（dòng）校正，实时同轴监视或旁轴（zhóu）监（jiān）视功能
效果（guǒ）展（zhǎn）示
工艺：软板（bǎn）硬板（bǎn）切割（gē）
工艺（yì）：陶瓷（cí）激（jī）光切（qiē）割打孔（kǒng）
工艺（yì）：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光打孔切（qiē）割
工艺（yì）：芯片打标
工艺：芯片管（guǎn）壳（ké）密封焊接
工艺：植（zhí）入式激光锡球焊（hàn）接
产品展示
飞秒激光加工系统应（yīng）用于金属（shǔ）合金材料激光精密刻蚀加工（gōng）,表面微纳（nà）结构加工（gōng），玻璃、透明脆性材料切割； PI膜、PET、等非金属（shǔ）电子材料切（qiē）割打孔； 玻璃3D外形切（qiē）割； 硅晶圆飞秒激光开槽、打孔、切割； 3C 5G、半导体（tǐ）器件，航空电子等智能制造；
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该设备主（zhǔ）要是针（zhēn）对薄（báo）板（bǎn）的高速（sù）激光加（jiā）工（gōng），整机运（yùn）行稳定、技术成熟（shú）、切（qiē）割效率高（gāo）。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用（yòng）济（jì）南青（qīng）大理石（shí），横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形（xíng）。
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