为什（shí）么选择我（wǒ）们
优势标题（tí）
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优势标题
优（yōu）势描述优（yōu）势描述优势描述优势描述优（yōu）势（shì）描述优势描述优势描述优势描述优（yōu）势描述
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优势标（biāo）题
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优（yōu）势（shì）标题（tí）
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应用优势
实现高精度、自动定位、对焦，加工效率高
无（wú）崩缺、无粉尘、切割热（rè）影响区域小，加工精（jīng）度高
光（guāng）束（shù）质量高（gāo）、运动精（jīng）度高、标（biāo）刻（kè）速度（dù）快（kuài）、性能稳定
无人值守全自动运（yùn）行，批量生产，功能（néng）齐（qí）全
效果展示（shì）
样品：12寸（cùn）晶圆 工艺：晶圆激光环切
样品（pǐn）：晶圆 工（gōng）艺：激光隐切
样品：晶圆 工艺（yì）：晶圆切割
样品：8寸晶（jīng）圆 工艺：ID号激光打码
样品：6寸晶圆 工艺：晶（jīng）圆激光切（qiē）割
样品：12寸晶圆 工艺：晶圆（yuán）激光背打
产品展示（shì）
飞（fēi）秒激（jī）光加工（gōng）系统应用于金（jīn）属合金材料（liào）激光精（jīng）密刻（kè）蚀加工,表面微纳结构加（jiā）工，玻璃、透明脆性（xìng）材料切割； PI膜、PET、等非金属电子材（cái）料切割（gē）打（dǎ）孔； 玻璃（lí）3D外（wài）形切割； 硅晶圆飞秒激光开槽、打孔（kǒng）、切割； 3C 5G、半导体器件，航空电子等（děng）智能制造；
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该（gāi）设（shè）备主要是针对薄（báo）板的高速（sù）激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主体（tǐ）整体刚性好、强度高，底座采用（yòng）济南青大理（lǐ）石，横梁采（cǎi）用挤（jǐ）压铝材型材，能有效防止结构变形。
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