应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛(máo)刺、粉尘、颗(kē)粒、无碳化
速度快、大(dà)幅提高产能,无需耗材,使用成本低
高精度(dù)视(shì)觉自动定位,自动校正,实时同(tóng)轴监视或旁轴(zhóu)监视(shì)功能
效果(guǒ)展示
工艺:软板硬板切割
工艺:陶瓷(cí)激光切割打孔
工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺:芯片打(dǎ)标
工艺:芯片管壳(ké)密封焊接
工(gōng)艺:植入式(shì)激光锡(xī)球焊接
产品展示