为什么选（xuǎn）择我们（men）

图片（piàn）名称

优势标题

优势（shì）描述优势（shì）描（miáo）述（shù）优势描述优势描述优势描述优势描（miáo）述（shù）优势（shì）描述（shù）优势描述优势描述

1

图片名称

优势标（biāo）题

优势描述优（yōu）势描（miáo）述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描（miáo）述优势描（miáo）述优势描述

2

图（tú）片名称

优势标题

优势描述优势描述优势描述（shù）优势描述优（yōu）势描述优势描述优势描述优势描述优（yōu）势描（miáo）述

3

图片（piàn）名（míng）称

优势标题

优势描述优势描述优（yōu）势描述优势（shì）描述优（yōu）势描述优势（shì）描述优势描述优势（shì）描述优势描（miáo）述

4

图片名称

优势标（biāo）题

优势（shì）描述优势（shì）描述优势描述优势描述优势描述优势描述优势描述（shù）优势（shì）描述（shù）优势描述

5

应（yīng）用优（yōu）势（shì）

首（shǒu）镭激光

实现高精度、自动定位、对焦，加工效率高

无崩缺、无粉尘、切割热影响（xiǎng）区（qū）域小，加（jiā）工精（jīng）度高

光束质量高、运动精度高、标刻速度（dù）快、性能（néng）稳定

无人值守全自动运行，批量生产，功（gōng）能齐全

效果展示

样品：12寸（cùn）晶（jīng）圆　　工艺（yì）：晶（jīng）圆激光环（huán）切

样（yàng）品：12寸晶圆　　工艺：晶圆激光环切

样品：晶圆（yuán）　　工艺：激光隐切

样品：晶（jīng）圆　　工艺：激光隐切

样品：晶（jīng）圆 　　工艺：晶圆切割

样品：晶圆 　　工艺：晶圆切割

样（yàng）品：8寸晶圆　　工艺：ID号激光（guāng）打码

样品：8寸晶圆　　工艺：ID号激光打码

样品：6寸晶（jīng）圆　　工艺：晶圆激光切割

样品：6寸（cùn）晶圆　　工艺：晶（jīng）圆激光切割

样品：12寸（cùn）晶圆　　工艺：晶圆激光背打

样品：12寸晶圆　　工艺：晶圆激光背打（dǎ）

产品展示

飞秒激光加工系统

飞秒激光加工（gōng）系（xì）统应用（yòng）于金属合金材料激光精密（mì）刻（kè）蚀加（jiā）工,表面微纳（nà）结构（gòu）加工，玻璃、透（tòu）明（míng）脆（cuì）性材（cái）料切割； PI膜、PET、等非金属电子材料（liào）切割打孔； 玻璃3D外形切割； 硅晶（jīng）圆飞秒激（jī）光（guāng）开槽、打孔、切割（gē）； 3C 5G、半导体器件，航空电子（zǐ）等智能制造；

查看详情

玻璃激光（guāng）打孔机

该设备主要是针对薄板的高速激光加（jiā）工，整机运（yùn）行稳定、技术成熟、切割效率高（gāo）。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南（nán）青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防（fáng）止结构变（biàn）形。

查（chá）看详（xiáng）情（qíng）

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