应用优势
自主研发系统加工稳定可（kě）靠
无毛刺、粉尘（chén）、颗粒、无碳化
速度快（kuài）、大（dà）幅提高产（chǎn）能，无需耗材（cái），使用成本低
高精度（dù）视觉自动定位，自动（dòng）校正，实时同轴监视或旁轴监视（shì）功能（néng）
效（xiào）果展示
工艺：软板（bǎn）硬板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割打孔
工（gōng）艺（yì）：软瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔（kǒng）切割
工艺（yì）：芯片（piàn）打（dǎ）标
工（gōng）艺：芯片管（guǎn）壳密封焊（hàn）接
工（gōng）艺（yì）：植入式激光锡球焊接（jiē）
产品展示
飞秒激光加工（gōng）系统（tǒng）应用（yòng）于金属合金材料激光精密刻蚀加工,表面微纳结（jié）构（gòu）加工，玻璃、透（tòu）明脆性材料切（qiē）割； PI膜、PET、等非金属电子材料切（qiē）割打孔； 玻璃3D外形切割（gē）； 硅晶圆飞（fēi）秒激光开槽（cáo）、打孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航空电子等智能（néng）制造；
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该（gāi）设备主要是针对薄板的（de）高速激光（guāng）加工，整机运行稳定、技术成（chéng）熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设备（bèi）主（zhǔ）体整体（tǐ）刚性好、强度高，底座采（cǎi）用济南青大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
查看详（xiáng）情