应用优势
自(zì)主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速(sù)度(dù)快、大幅提(tí)高产能,无需耗材,使用成本(běn)低(dī)
高精度视觉自动定位,自动(dòng)校正,实时同(tóng)轴监视(shì)或旁轴监视功能
效果展示
工艺:软板硬板切割
工艺:陶瓷激光切(qiē)割打孔
工艺:软(ruǎn)瓷(cí)LTCC/HTCC激光打(dǎ)孔切割
工艺:芯片(piàn)打标
工艺(yì):芯片管壳密封焊接
工艺:植入式激光锡球(qiú)焊接
产品展示
飞(fēi)秒激(jī)光(guāng)加工(gōng)系(xì)统
飞(fēi)秒激光加工系统应用(yòng)于金属(shǔ)合(hé)金材料激光精密刻蚀加(jiā)工,表面微(wēi)纳结构加工,玻璃、透(tòu)明脆性材料切割; PI膜、PET、等(děng)非金属电子材料切(qiē)割打孔(kǒng); 玻璃3D外形切(qiē)割; 硅晶圆飞秒激光开槽、打孔、切割; 3C 5G、半导体(tǐ)器件,航空电子(zǐ)等智能(néng)制造;
查看详情该(gāi)设备(bèi)主要是针对薄板的高速激光(guāng)加工,整机运行稳(wěn)定(dìng)、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高(gāo),底座采用济(jì)南(nán)青(qīng)大(dà)理石,横梁采用挤压(yā)铝(lǚ)材(cái)型材,能(néng)有(yǒu)效防(fáng)止结构变形。
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