应用优势
自(zì)主研发系统加工(gōng)稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗(kē)粒、无碳化
速度快、大幅提高产能(néng),无需(xū)耗材,使(shǐ)用成本低
高精度视觉(jiào)自(zì)动定位,自动校正,实(shí)时同轴监(jiān)视或旁轴(zhóu)监视功能
效(xiào)果展示
工艺:软板硬(yìng)板切割
工艺(yì):陶瓷(cí)激光切割(gē)打孔
工艺(yì):软瓷LTCC/HTCC激光打孔(kǒng)切割
工艺:芯片打标
工艺:芯片管壳密封焊接
工(gōng)艺:植入式激(jī)光锡球焊接
产品展示
该设(shè)备主要是(shì)针(zhēn)对薄板的高速激光加工,整机运行稳(wěn)定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度(dù)高,底座(zuò)采用济南青大理石,横(héng)梁采用挤压铝材型(xíng)材,能(néng)有效(xiào)防止结构变(biàn)形。
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