应用优势
自主（zhǔ）研发系统（tǒng）加工稳定可靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快（kuài）、大幅提高产能，无需（xū）耗材（cái），使用成本（běn）低（dī）
高（gāo）精度视（shì）觉自动定位（wèi），自动校正（zhèng），实时同轴监（jiān）视或旁（páng）轴监视功能
效果展（zhǎn）示
工（gōng）艺：软板硬板切（qiē）割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激（jī）光打孔切割
工（gōng）艺：芯片（piàn）打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡（xī）球焊接
产品展（zhǎn）示（shì）
飞秒激（jī）光加工系统应用于金属合金（jīn）材料（liào）激光精密刻蚀（shí）加工,表面（miàn）微纳结构加工，玻（bō）璃、透（tòu）明脆（cuì）性材料切割； PI膜、PET、等非（fēi）金属电子材料切（qiē）割（gē）打孔（kǒng）； 玻璃3D外形（xíng）切（qiē）割； 硅晶圆飞秒激光开槽、打孔（kǒng）、切割； 3C 5G、半导体器（qì）件，航空电子（zǐ）等智能制造；
查（chá）看（kàn）详情
该设备主要是针对薄板（bǎn）的（de）高速激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备（bèi）主体整体刚性（xìng）好、强度（dù）高（gāo），底座采用济南青大（dà）理（lǐ）石（shí），横梁采用挤压（yā）铝材型材，能有效防止结构变形。
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