应用优势
自主研发系统加工稳（wěn）定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒（lì）、无碳化
速度快（kuài）、大幅提高产能，无需（xū）耗材（cái），使用成本低（dī）
高精度视觉自动定位，自（zì）动校正，实时同轴监视（shì）或旁轴监视功（gōng）能（néng）
效果展示（shì）
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切（qiē）割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打（dǎ）标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植（zhí）入式激光锡球焊（hàn）接
产品展示
飞秒激光（guāng）加工系（xì）统应用于金属（shǔ）合金材料（liào）激（jī）光精密刻蚀加工,表面微纳结构加工，玻璃、透明脆性材料切割； PI膜、PET、等非（fēi）金属电子（zǐ）材料切割打孔； 玻璃3D外（wài）形切割； 硅晶圆飞秒（miǎo）激光开槽、打（dǎ）孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航空电子等智（zhì）能制造；
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