应用优势
自(zì)主研发系统加工稳定可靠
无毛(máo)刺、粉尘(chén)、颗粒、无碳化
速度快、大幅提高产(chǎn)能,无需耗材,使用(yòng)成本低
高精度视觉自动定位,自动(dòng)校正,实时同(tóng)轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺:软板硬板(bǎn)切割
工艺:陶瓷激光切割打孔
工艺(yì):软瓷LTCC/HTCC激光打孔切(qiē)割
工艺:芯片(piàn)打标(biāo)
工(gōng)艺(yì):芯片管壳密(mì)封焊接
工艺:植入(rù)式激光锡(xī)球焊接
产品(pǐn)展示
该设备主要是针对薄板(bǎn)的(de)高(gāo)速(sù)激光加工(gōng),整(zhěng)机运行稳定、技术成熟、切割效率(lǜ)高(gāo)。设备(bèi)主体整体刚性好、强度高,底(dǐ)座(zuò)采(cǎi)用济(jì)南(nán)青(qīng)大理石,横(héng)梁(liáng)采用挤压铝材型材(cái),能有(yǒu)效防(fáng)止结构变(biàn)形。
查看详情(qíng)