应用优势
自主研发系统加工稳定(dìng)可靠
无(wú)毛刺、粉(fěn)尘、颗粒(lì)、无碳化
速度(dù)快(kuài)、大幅提高(gāo)产能,无需耗材,使(shǐ)用成本低
高精度视(shì)觉自动定位,自动校正,实(shí)时同(tóng)轴监视或旁轴监视功能(néng)
效果展示
工艺:软(ruǎn)板硬板切(qiē)割
工艺:陶瓷激光切割打孔
工艺:软(ruǎn)瓷LTCC/HTCC激(jī)光打孔切割
工艺:芯片(piàn)打(dǎ)标
工艺:芯片管壳(ké)密封焊接(jiē)
工艺:植入(rù)式激光锡球焊接
产品展示
该(gāi)设备主要(yào)是针(zhēn)对薄板的高(gāo)速激(jī)光加工,整机(jī)运行稳定、技术成熟(shú)、切割效率高。设备主体整体刚性好、强(qiáng)度高,底座采(cǎi)用济南青大(dà)理石,横梁采用挤压铝材型材(cái),能有效防止结构变(biàn)形。
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