全国统（tǒng）一（yī）服务热线:
应用优势
自主研发系统加工稳定（dìng）可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提（tí）高产能，无（wú）需耗材，使用（yòng）成本低
高精（jīng）度视觉自动定位，自动校正，实时同轴（zhóu）监（jiān）视或旁轴（zhóu）监视功能
效果展示
工艺：软板（bǎn）硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工（gōng）艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封（fēng）焊接
工艺：植（zhí）入式激光锡球（qiú）焊接
产品展示
飞（fēi）秒激光加工系（xì）统应用于（yú）金属合金（jīn）材料激光精密（mì）刻蚀加工,表面微（wēi）纳结构加工，玻璃、透明脆性材料切（qiē）割； PI膜（mó）、PET、等非金（jīn）属电子材料切割打孔； 玻（bō）璃3D外形切（qiē）割； 硅晶（jīng）圆飞秒激光开槽、打孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航空（kōng）电（diàn）子等智能制（zhì）造；
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该设备主要（yào）是针（zhēn）对薄板的高速激光加工，整机（jī）运行稳定、技（jì）术成熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设备主体整体刚（gāng）性好、强（qiáng）度高，底座（zuò）采用济南青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材型（xíng）材，能（néng）有效防止（zhǐ）结构变形。
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