为什么（me）选（xuǎn）择我（wǒ）们
优势标题（tí）
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优势标（biāo）题（tí）
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优势标题
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优势（shì）标题
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优势标题
优势（shì）描（miáo）述优（yōu）势描述优势描（miáo）述优势描述优（yōu）势描述优势描述优（yōu）势描述优势描述优（yōu）势（shì）描述
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应用优势
实现高精（jīng）度、自动（dòng）定位、对焦，加工效率（lǜ）高
无（wú）崩缺、无粉尘、切割热影响区域小，加工精度高（gāo）
光束质量高、运动（dòng）精度高、标（biāo）刻速度快、性能稳定
无人值守全自动运行，批量（liàng）生产，功能齐（qí）全
效果（guǒ）展示（shì）
样品：12寸晶圆 工艺：晶圆（yuán）激光（guāng）环切（qiē）
样（yàng）品：晶（jīng）圆 工艺：激光隐切
样品：晶圆 工（gōng）艺：晶圆切割
样品（pǐn）：8寸（cùn）晶圆 工艺：ID号（hào）激光打码
样品（pǐn）：6寸晶圆 工艺：晶圆激光（guāng）切割
样品：12寸（cùn）晶圆 工艺：晶圆激光背打
产品展示
飞秒激光（guāng）加工系（xì）统应（yīng）用于金属（shǔ）合（hé）金材料激光精密刻蚀（shí）加工（gōng）,表面微纳（nà）结构加工，玻（bō）璃、透明脆性材（cái）料（liào）切割； PI膜、PET、等非金（jīn）属电子（zǐ）材料切割打（dǎ）孔（kǒng）； 玻璃3D外形切割； 硅晶圆飞（fēi）秒激（jī）光开槽、打孔、切割； 3C 5G、半导体器（qì）件，航空电子（zǐ）等智能（néng）制造；
查看（kàn）详情
该设备主（zhǔ）要是针对薄板的高速激（jī）光加工，整机（jī）运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备（bèi）主（zhǔ）体整体刚性好、强度高，底座采用济南（nán）青（qīng）大（dà）理石，横梁（liáng）采用挤压铝材型材，能（néng）有效防（fáng）止结（jié）构变形。
查（chá）看（kàn）详情