应用优势（shì）
自主研发系统加工稳定可靠
无毛（máo）刺、粉尘、颗粒、无碳化
速（sù）度（dù）快、大幅提高（gāo）产能，无需（xū）耗材，使用成本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实时同轴（zhóu）监视（shì）或旁轴监视功能
效果展示（shì）
工艺：软板（bǎn）硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔
工艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片（piàn）打标
工艺：芯片管（guǎn）壳密封焊接
工艺（yì）：植入式激光锡球（qiú）焊接（jiē）
产品展示
飞秒激光加工系统应用（yòng）于金属合金材料激光精密刻蚀加工,表面微纳结构加工，玻璃、透明脆性材料切割； PI膜、PET、等非金（jīn）属（shǔ）电子材料切割打孔； 玻（bō）璃3D外形切（qiē）割； 硅晶圆飞秒激光开（kāi）槽、打（dǎ）孔、切（qiē）割； 3C 5G、半导（dǎo）体器件，航空（kōng）电子等智（zhì）能制造；
查看详情（qíng）
该（gāi）设备主要是（shì）针对薄（báo）板（bǎn）的高（gāo）速激光加工，整机运行稳定、技术成熟（shú）、切割效率（lǜ）高。设备主体整体（tǐ）刚性好、强度（dù）高，底（dǐ）座采用济南青大理石（shí），横梁采用挤压铝材型材，能有效（xiào）防止结构变形（xíng）。
查看详（xiáng）情