应用优势

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自主研发系统加工稳定(dìng)可靠

无毛刺、粉尘、颗(kē)粒、无碳化(huà)

速(sù)度快、大(dà)幅提高产能,无需耗材,使(shǐ)用(yòng)成本低

高(gāo)精(jīng)度视觉自动定位,自动校正(zhèng),实(shí)时同轴监视或(huò)旁轴(zhóu)监视功能

效果展示

工(gōng)艺:软板硬板切割(gē)

工艺:软板硬(yìng)板切割

工艺(yì):陶(táo)瓷激光切割打(dǎ)孔

工(gōng)艺:陶(táo)瓷激光切割打孔(kǒng)

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切(qiē)割

工(gōng)艺:芯片打标

工艺:芯片打(dǎ)标

工(gōng)艺:芯片(piàn)管壳(ké)密封焊接

工艺:芯片管壳密封焊接

工艺:植(zhí)入式激(jī)光(guāng)锡球焊接(jiē)

工艺(yì):植(zhí)入(rù)式激光锡球焊接

产(chǎn)品展示(shì)

飞秒激光加工系统

飞秒激光加工系(xì)统应用于金属(shǔ)合金材料激光(guāng)精(jīng)密刻蚀加(jiā)工,表(biǎo)面微纳结构加工(gōng),玻(bō)璃、透明脆性材料切割; PI膜(mó)、PET、等(děng)非金属电子材料(liào)切(qiē)割打孔(kǒng); 玻(bō)璃3D外形切(qiē)割; 硅晶圆飞秒激光(guāng)开槽、打孔、切割; 3C 5G、半导体器件,航空(kōng)电子等智能制造;

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玻璃激光打孔(kǒng)机(jī)

该设备(bèi)主要是针对(duì)薄板的高速激光(guāng)加工,整机运行稳定(dìng)、技术(shù)成熟、切割效率高。设备(bèi)主体(tǐ)整体(tǐ)刚性好、强(qiáng)度高,底座采用济南青大理石(shí),横梁采用挤(jǐ)压铝材型(xíng)材,能有效防止结构变形。

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