应用优势
自主研发系统加工稳定(dìng)可靠
无毛刺、粉尘、颗(kē)粒、无碳化(huà)
速(sù)度快、大(dà)幅提高产能,无需耗材,使(shǐ)用(yòng)成本低
高(gāo)精(jīng)度视觉自动定位,自动校正(zhèng),实(shí)时同轴监视或(huò)旁轴(zhóu)监视功能
效果展示
工艺:软板硬(yìng)板切割
工(gōng)艺:陶(táo)瓷激光切割打孔(kǒng)
工艺:软瓷LTCC/HTCC激光打孔切(qiē)割
工艺:芯片打(dǎ)标
工艺:芯片管壳密封焊接
工艺(yì):植(zhí)入(rù)式激光锡球焊接
产(chǎn)品展示(shì)
该设备(bèi)主要是针对(duì)薄板的高速激光(guāng)加工,整机运行稳定(dìng)、技术(shù)成熟、切割效率高。设备(bèi)主体(tǐ)整体(tǐ)刚性好、强(qiáng)度高,底座采用济南青大理石(shí),横梁采用挤(jǐ)压铝材型(xíng)材,能有效防止结构变形。
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