应用优势
自主研发系统加工稳定可（kě）靠
无毛刺、粉（fěn）尘、颗粒、无碳化
速度快（kuài）、大幅（fú）提高（gāo）产能，无需耗材，使（shǐ）用成本低
高精（jīng）度视觉自动（dòng）定（dìng）位，自动（dòng）校正，实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺：软板硬板切割（gē）
工艺：陶（táo）瓷（cí）激光切割打孔
工艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激光（guāng）打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片（piàn）管壳密封焊接
工艺：植入式（shì）激光锡球焊（hàn）接
产品（pǐn）展示
飞秒激（jī）光（guāng）加（jiā）工系统应用于金（jīn）属合（hé）金材料（liào）激（jī）光精密（mì）刻（kè）蚀加工,表面（miàn）微纳结构加（jiā）工，玻璃（lí）、透明（míng）脆性材料切（qiē）割； PI膜、PET、等非金属电子材料切（qiē）割打孔； 玻璃3D外（wài）形切割（gē）； 硅晶圆飞秒激光开槽、打孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航空电子等（děng）智能制造；
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