应用优（yōu）势
自（zì）主研发系（xì）统加工稳定可靠（kào）
无（wú）毛刺、粉（fěn）尘（chén）、颗粒、无碳化
速度（dù）快、大幅（fú）提（tí）高产能，无需耗材，使用（yòng）成本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实时（shí）同（tóng）轴监视或旁轴监（jiān）视（shì）功能
效果展示（shì）
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔（kǒng）
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔（kǒng）切割
工艺（yì）：芯片打（dǎ）标（biāo）
工艺（yì）：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式（shì）激光锡球（qiú）焊接
产品展示
飞秒激光加（jiā）工（gōng）系统应用（yòng）于金属（shǔ）合（hé）金材（cái）料（liào）激（jī）光精（jīng）密刻蚀加（jiā）工,表（biǎo）面微纳结构加工，玻（bō）璃（lí）、透（tòu）明（míng）脆性（xìng）材（cái）料切割（gē）； PI膜、PET、等（děng）非金属电子材料切（qiē）割打孔（kǒng）； 玻璃3D外形切割； 硅（guī）晶（jīng）圆（yuán）飞秒激光开（kāi）槽、打（dǎ）孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航空电（diàn）子等智能（néng）制造；
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该设（shè）备主（zhǔ）要是针对（duì）薄板的高速（sù）激光加工，整机运行稳定、技术成（chéng）熟（shú）、切割（gē）效率高。设备（bèi）主体整体刚（gāng）性好、强度高，底座采用济南青大理（lǐ）石，横梁采用挤（jǐ）压（yā）铝材型材，能有效（xiào）防（fáng）止结构变形。
查看详（xiáng）情
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