应用优（yōu）势
自主研发系（xì）统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度（dù）快、大幅提高产能（néng），无需耗（hào）材，使（shǐ）用成本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实时同轴监视或旁轴（zhóu）监视功能
效果展示
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割打孔（kǒng）
工艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激（jī）光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管（guǎn）壳密封焊接
工艺：植（zhí）入式激（jī）光锡球焊接
产品展示
飞秒激光加工系统应（yīng）用于（yú）金属合（hé）金材（cái）料（liào）激（jī）光精密刻蚀加工,表（biǎo）面微纳结构加工，玻璃、透明（míng）脆性材料切割（gē）； PI膜、PET、等非金（jīn）属电子材料切割打孔（kǒng）； 玻（bō）璃3D外形切割； 硅晶圆飞秒激光开（kāi）槽、打孔、切割； 3C 5G、半导体器件，航空（kōng）电（diàn）子等智能制造（zào）；
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该设备主要是（shì）针（zhēn）对薄板的高速激（jī）光加工，整（zhěng）机运行稳定、技（jì）术成熟、切（qiē）割效率高（gāo）。设备主体整（zhěng）体刚性好、强度高，底座采用济（jì）南青大（dà）理（lǐ）石（shí），横梁采（cǎi）用挤压铝材型（xíng）材，能有效防止结构变形。
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