晶圆激（jī）光隐形（xíng）切（qiē）割机
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全自动晶圆（yuán）激光隐形切割设备主要是适用于各种半导体硅，锗，碳化硅（guī），氧（yǎng）化（huà）锌（xīn）等晶圆材料，隐形（xíng）切割是将激光（guāng）聚（jù）光于工件内部，在工件（jiàn）内部形（xíng）成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
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