晶（jīng）圆激光隐形切（qiē）割机
全自动（dòng）晶圆激光隐（yǐn）形（xíng）切割设备主要（yào）是适用（yòng）于各种（zhǒng）半导体硅，锗，碳化硅，氧化锌等（děng）晶圆材料，隐形切（qiē）割是将激（jī）光聚光（guāng）于工件内部，在工件内部形成改质（zhì）层，通过扩展（zhǎn）胶膜（mó）等方法将工（gōng）件（jiàn）分割成芯片（piàn）的切割方（fāng）法；适用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
产品描述
产品特点：
•FFC 上（shàng）下料方式，取料（liào），切割（gē），放（fàng）料回原位。
• 多相机视觉抓取晶圆（yuán）边及（jí）特征点定位，自动对位，自动寻焦（jiāo）；高精密运动平台。
• 全自动上下料（liào） , 光路稳定可靠 , 高精度视（shì）觉（jiào）系（xì）统 , 加工效率高。
• 首镭（léi）自主（zhǔ）研发软件系统，操（cāo）作简易，功能齐全。
• 可选焦点：单焦（jiāo）点，双焦点（diǎn），多焦点（可选）。
产品应用领域：
全自动晶圆（yuán）激光隐（yǐn）形切割设（shè）备主（zhǔ）要是（shì）适用于各种半导体硅，锗（zhě），碳化硅，氧（yǎng）化锌等晶圆（yuán）材料（liào），隐形（xíng）切割是将（jiāng）激光聚光于工件内（nèi）部，在工件内部（bù）形成改质层，通过扩展胶膜（mó）等（děng）方法将工（gōng）件分（fèn）割（gē）成芯片的切割方法；适用于4inch，6inch,8inch 晶（jīng）圆。
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