产品描述
设备（bèi）简介：
该设（shè）备是一套（tào）专（zhuān）门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备（bèi）集（jí）成了（le）高速、高精度的光学加工系（xì）统，独立的（de）工艺（yì）、加工路径优化系统，可以（yǐ）精（jīng）确（què）切割外形并控制半切深度。超短脉冲（chōng）紫外激光应用极大的（de）改善了产品的加工品（pǐn）质。
产品（pǐn）优势（shì）：
1、选（xuǎn）用高功率（lǜ）激光器，有超高的性价比
2、有效控制加工热效应，很好（hǎo）的改善产品屏边（biān）和热影响
3、 自主研发（fā）的双工位（wèi）加工系统稳定可靠
4、成熟的工艺加工（gōng）系统，能准确（què）计（jì）算、分割（gē）图形（xíng）、实现加工参数和（hé）加工图形的工艺搭配
产品（pǐn）领域：
专门（mén）针对PCB/FPC/LCP等材（cái）料切割（gē）/刻槽
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