激光（guāng）分板机（jī）
激光分板机
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激光分板机

该（gāi）设（shè）备是利用激光技术（shù）和数控技术设计而成（chéng）的（de）一（yī）种切割（gē）专（zhuān）用设备，具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操作简单等特点。（此机台（tái）为（wéi）标准机，可选配全自动或片对（duì）片、卷对片）

产品描述（shù）

设备简（jiǎn）介：

该（gāi）设备是利用激光技术和数控技术设计（jì）而成的一种切割专用设备，具（jù）有激光功率稳定、光束模式（shì）好、峰值功率高、低成本、安全、稳定、操（cāo）作简（jiǎn）单等（děng）特（tè）点（diǎn）。（此机台为标准机，可选（xuǎn）配全自动或片对片、卷对片）

 

产品优势（shì）：

1、加（jiā）工效（xiào）率高，工作稳（wěn）定性好

2、CDD视（shì）觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工（gōng）范650mm*550mm、XY平台拼接精准≤5μm

3、切缝（féng）质量好、变形小（xiǎo）、外（wài）观平整（zhěng）、美观

4、成熟的加工（gōng）工艺，适合各种图形加（jiā）工

5、聚焦光斑最小可达7μm，适合任何有（yǒu）机&无机材（cái）料精细（xì）切割（gē）钻孔

6、集数（shù）控技术、激（jī）光技（jì）术、软件技术等光电技术于一体，具有（yǒu）高精（jīng）度（dù）、高（gāo）灵活（huó）性的特点

 

产品领域（yù）：

应用于PCB、SMT行业。对FPC软板切割钻孔（kǒng）、PCB电路（lù）板（bǎn）分（fèn）板切割（gē）、摄（shè）像（xiàng）头模组切割、指（zhǐ）纹识（shí）别芯片（piàn）切割、半导体切割（gē）等

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