QCW激（jī）光焊（hàn）接（jiē）机（jī）
关键词：
产品
新闻
主（zhǔ）要应用领域包括（kuò）手机屏蔽（bì）罩、金属手机外壳（ké）、智（zhì）能穿戴、硬盘、微（wēi）电机、传感器（qì）以及其（qí）他（tā）相关产品的高速点焊及连（lián）续（xù）焊、密封（fēng）焊、手（shǒu）机、新能源、MP3、GPS等消费（fèi）类电子产品金属（shǔ）外壳及结构件的焊接（jiē）。
关键词（cí）：
Copyright © 2024 首镭（léi）激光半导体科（kē）技（苏州）有限公司 版权所有
营（yíng）业执照（zhào）