首页

锡球激光焊接（jiē）机

设备（bèi）广泛应用于（yú）摄像头模组（zǔ）、VCM马达（dá）、FPC点（diǎn）焊、传感器焊（hàn）锡、高频数据线、MEMS传感器、磁（cí）盘、液（yè）晶模组、晶圆、光电（diàn）子等高精密电子器件焊锡（xī）

产品描述

设备简介：

该设备（bèi）是由激光电（diàn）源、运动系统、PC数控系（xì）统、供料系统、CCD监视及定位系（xì）统、红光定位系（xì）统等组（zǔ）成（chéng）；本设备原（yuán）理（lǐ）是对待焊（hàn）原件焊盘进行拍照定（dìng）位，指（zhǐ）定焊接路径及工（gōng）艺参数，然后（hòu）运动控（kòng）制系统将喷嘴（zuǐ）运行到焊盘上方，供球系统供应锡（xī）球至喷嘴内，激光（guāng）束光加热熔化锡球并（bìng）喷（pēn）射到待焊（hàn）焊盘上。

设（shè）备优（yōu）势（shì）：

þ 适用于高精（jīng）度焊接，精度（dù）±10um，产品最小（xiǎo）间隙100um

þ 锡球直径（jìng）从60um-760um，适用于高精密焊接

þ 加热、熔滴过程快捷，可在0.2s内完成（chéng）焊接无飞溅

þ 自（zì）动（dòng）焊接（jiē）机（jī）构小（xiǎo）巧，易于自动化集成

þ 无需助焊剂，无污染，最（zuì）大限度保（bǎo）证（zhèng）电子器件（jiàn）寿命

þ 可链接（jiē）SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等（děng）管理（lǐ）系统，生（shēng）产数据可追溯

þ 焊（hàn）接质量稳定（dìng），配合CCD定位及AOI检测系统实现（xiàn）自动线（xiàn）批量生产（chǎn）

设备领域：

设（shè）备广泛应用于摄像头（tóu）模组、VCM马达、FPC点焊、传感（gǎn）器焊锡、高频数据线、MEMS传感器、磁盘（pán）、液（yè）晶模组、晶（jīng）圆、光（guāng）电子等高精密电子（zǐ）器件（jiàn）焊锡

相关产品