产品描述
产品特点（diǎn）：
1. 采用超短脉冲宽度加工，有效提高切割（gē）线品质开槽后（hòu），热影响区＜2um
2. 采用掩膜（mó）版和光（guāng）栅的组（zǔ）合方式，得到开槽需要（yào）的（de）光斑模式；再整（zhěng）合（hé）多种激光（guāng）微加工技术和（hé）工（gōng）艺方案，达到开槽切割（gē）的效果
3. 采用（yòng）高分辨率、品牌CCD镜头，实现高（gāo）精度，自动定（dìng）位（wèi），对焦等（děng）功能，是和任意特征点采集
4. 自动上下料功能，无人（rén）值守全自动运（yùn）行，批量化生产
产品应用（yòng）领域：
应用领（lǐng）域：集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、可控硅晶（jīng）圆的划线切割，40nm及以下线宽的low-k晶圆（yuán）的表面开槽。适用于8inch、12inch晶圆
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