产品（pǐn）描述
产（chǎn）品特点：
1. 封（fēng）装体表面开（kāi）盖，开盖形状和尺寸均可（kě）灵活（huó）设置
2. 开封工艺（yì）全过程（chéng）直观、全面显示（shì），电脑控制开（kāi）封形状
3. 高（gāo）重复性（xìng），可获（huò）得（dé）所有器件开封的一致（zhì）性
4. CCD视频观察激光开封的效果，对开封情况进（jìn）行（háng）实时（shí）监（jiān）控
5. 开封深（shēn）度由软件设定，可根据CCD效果调整开封形状和深度，节（jiē）省开封时间
产品（pǐn）应用领域（yù）：
适用于封装芯片（piàn）的上（shàng）盖激光移除（铜框架、PCB载板、陶瓷基板（bǎn）上倒装的（de）IC塑封体）
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